据主板业指出，AMD在RD790芯片组文件中指出，它将会是首个Quad Graphics支持平台，而且AMD内部已对Triple CrossFire作出初期测试，2张绘图卡的协同运算
增益，约为单卡的1.8x，如果增至3张绘图卡的协同运算增益亦拥有2.6x，如果数字属实，Radeon HD 2900XT将有机会凭着Triple CrossFire技术，打败NVIDIA GeForce 8800Ultra SLI。

处理器，支持Hyper-Transport 3.0规格，令处理器与芯片组的最高传输带宽可达至5.2GT/s，此外，更加入了全新PCI-Express 2.0支持，速度由上代只有2.5GT/s提升至5.0GT/s，北桥内建41条PCI-E Lanes，可组成两组x16或是四组x8配置，将会是PCI-E扩充性能最强的AMD芯片组。

    RD790另一个卖点，是芯片拥有极佳的功耗表现，闲置时大约3W、最高TDP则为10W，相比Intel  X38闲置为14.4W、最高TDP达35W，无论在节能效果及散热要求，均比对手更领先。

    根据AMD芯片组最新规划，AMD RD790将会在8月为主板业者提供EVT标本，如无意外将于8月第四周至9月第一周正式量产，并于9月下旬正式发表，初期仍会配搭旧有SB600南桥，待11月推出SB700才改用全新南桥。